半導體芯片制造工半導體芯片制造高級工單項選擇題每日一練(2019.04.30)

來源：考試資料網(wǎng)

1 器件的橫向尺寸控制幾乎全由（）來實現(xiàn)。

2 常用膠粘劑有熱固性樹脂、熱塑性樹脂和橡膠型膠粘劑3大類。半導體器件的粘封工藝一般選用（）。

3 恒定表面源擴散的雜質(zhì)分布在數(shù)學上稱為（）分布。

4 厚膜元件燒結時，漿料中的固體顆粒由接觸到結合、自由表面的收縮、空隙的排除、晶體缺陷的消除等都會使系統(tǒng)的自由能（），從而使系統(tǒng)轉(zhuǎn)變?yōu)闊崃W中更穩(wěn)定的狀態(tài)。

5 非接觸式厚膜電路絲網(wǎng)印刷時，絲網(wǎng)與基片之間有一定的距離，稱為間隙，通常為（）。