半導(dǎo)體芯片制造工半導(dǎo)體芯片制造中級工填空題每日一練(2019.05.10)

來源：考試資料網(wǎng)

1.填空題離子注入是借其（）強(qiáng)行進(jìn)入靶材料中的一個(gè)（）物理過程。

2.填空題拋光片的質(zhì)量檢測項(xiàng)目包括：幾何參數(shù)，直徑、（）、主參考面、副參考面、平整度、彎曲度等；（），電阻率，載流子濃度，遷移率等；晶體質(zhì)量，晶向，位錯(cuò)密度。

3.填空題外延生長方法比較多，其中主要的有（）外延、（）外延、金屬有機(jī)化學(xué)氣相外延、分子束外延、（）、固相外延等。

4.填空題對標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計(jì)EDA系統(tǒng)而言，標(biāo)準(zhǔn)單元庫應(yīng)包含以下內(nèi)容：（）、和（）、（）、（）。

5.填空題全定制、半定制版圖設(shè)計(jì)中用到的單元庫包含（）、（）、（）和（）。