問(wèn)答題硅片關(guān)鍵尺寸測(cè)量的主要工具是什么？
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
2.問(wèn)答題什么是外延層？為什么硅片上要使用外延層？
3.問(wèn)答題將圓柱形的單晶硅錠制備成硅片需要哪些工藝流程？
5.問(wèn)答題什么是CMOS技術(shù)？什么是 ASIC？
最新試題
描述RF濺射系統(tǒng)。
題型：?jiǎn)柎痤}
什么是硅化物？難熔金屬硅化物在硅片制造業(yè)中重要的原因是什么？
題型：?jiǎn)柎痤}
在硅片制造中光刻膠的兩種目的是什么？
題型：?jiǎn)柎痤}
解釋發(fā)生刻蝕反應(yīng)的化學(xué)機(jī)理和物理機(jī)理。
題型：?jiǎn)柎痤}
解釋離子束擴(kuò)展和空間電荷中和。
題型：?jiǎn)柎痤}
解釋正性光刻和負(fù)性光刻的區(qū)別？為什么正膠是普遍使用的光刻膠？最常用的正膠是指哪些膠？
題型：?jiǎn)柎痤}
例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點(diǎn)。
題型：?jiǎn)柎痤}
什么是摻雜？例舉四種常用的摻雜雜質(zhì)并說(shuō)明它們是n型還是p型？
題型：?jiǎn)柎痤}
光刻中采用步進(jìn)掃描技術(shù)獲得了什么好處？
題型：?jiǎn)柎痤}
解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。
題型：?jiǎn)柎痤}