最新試題
例舉雙大馬士革金屬化過程的10個步驟。
題型：問答題
描述曝光波長和圖像分辨率之間的關系。
題型：問答題
定義刻蝕選擇比。干法刻蝕的選擇比是高還是低？高選擇比意味著什么？
題型：問答題
解釋正性光刻和負性光刻的區(qū)別？為什么正膠是普遍使用的光刻膠？最常用的正膠是指哪些膠？
題型：問答題
解釋光刻膠顯影。光刻膠顯影的目的是什么？
題型：問答題
例舉離子注入工藝和擴散工藝相比的優(yōu)點和缺點。
題型：問答題
描述RF濺射系統(tǒng)。
題型：問答題
例舉出兩種光刻膠顯影方法。例舉出7種光刻膠顯影參數。
題型：問答題
敘述氮化硅的濕法化學去除工藝。
題型：問答題
例舉離子注入設備的5個主要子系統(tǒng)。
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