問答題什么是外延層?為什么硅片上要使用外延層?
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
最新試題
例舉離子注入設(shè)備的5個(gè)主要子系統(tǒng)。
題型:問答題
解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。
題型:問答題
例舉雙大馬士革金屬化過程的10個(gè)步驟。
題型:問答題
解釋光刻膠選擇比。要求的比例是高還是低?
題型:問答題
在硅片制造中光刻膠的兩種目的是什么?
題型:問答題
描述化學(xué)機(jī)械平坦化工藝。
題型:問答題
解釋掃描投影光刻機(jī)是怎樣工作的?掃描投影光刻機(jī)努力解決什么問題?
題型:問答題
哪種化學(xué)氣體經(jīng)常用來刻蝕多晶硅?描述刻蝕多晶硅的三個(gè)步驟。
題型:問答題
光刻中采用步進(jìn)掃描技術(shù)獲得了什么好處?
題型:問答題
定義刻蝕速率并描述它的計(jì)算公式。為什么希望有高的刻蝕速率?
題型:問答題