最新試題
什么是阻擋層金屬?阻擋層材料的基本特征是什么?哪種金屬常被用作阻擋層金屬?
題型:問答題
光刻中采用步進(jìn)掃描技術(shù)獲得了什么好處?
題型:問答題
定義刻蝕速率并描述它的計(jì)算公式。為什么希望有高的刻蝕速率?
題型:問答題
例出光刻的8個(gè)步驟,并對每一步做出簡要解釋。
題型:問答題
解釋光刻膠顯影。光刻膠顯影的目的是什么?
題型:問答題
光學(xué)光刻中影響圖像質(zhì)量的兩個(gè)重要參數(shù)是什么?
題型:問答題
定義刻蝕選擇比。干法刻蝕的選擇比是高還是低?高選擇比意味著什么?
題型:問答題
哪種化學(xué)氣體經(jīng)常用來刻蝕多晶硅?描述刻蝕多晶硅的三個(gè)步驟。
題型:問答題
解釋正性光刻和負(fù)性光刻的區(qū)別?為什么正膠是普遍使用的光刻膠?最常用的正膠是指哪些膠?
題型:問答題
例舉雙大馬士革金屬化過程的10個(gè)步驟。
題型:問答題