最新試題
例舉離子注入工藝和擴散工藝相比的優(yōu)點和缺點。
題型:問答題
什么是摻雜?例舉四種常用的摻雜雜質(zhì)并說明它們是n型還是p型?
題型:問答題
例舉雙大馬士革金屬化過程的10個步驟。
題型:問答題
例舉并解釋硅中固態(tài)雜質(zhì)擴散的三個步驟。
題型:問答題
干法刻蝕的目的是什么?例舉干法刻蝕同濕法刻蝕相比具有的優(yōu)點。干法刻蝕的不足之處是什么?
題型:問答題
哪種化學(xué)氣體經(jīng)常用來刻蝕多晶硅?描述刻蝕多晶硅的三個步驟。
題型:問答題
解釋光刻膠選擇比。要求的比例是高還是低?
題型:問答題
例舉出兩種光刻膠顯影方法。例舉出7種光刻膠顯影參數(shù)。
題型:問答題
給出投影掩模板的定義。投影掩模板和光掩模板的區(qū)別是什么?
題型:問答題
光刻中采用步進(jìn)掃描技術(shù)獲得了什么好處?
題型:問答題