A.熱壓鍵合 B.超聲鍵合 C.熱超聲球鍵合
A.保護(hù)芯片以免由環(huán)境和傳遞引起損壞 B.為芯片的信號輸入和輸出提供互連 C.芯片的物理支撐 D.散熱
最新試題
摻雜后，退火的目的是（）。
消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。
新的平坦化方法有哪幾個？（）
如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）
封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。
金屬化中可選用的金屬材料有（）。
CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。
光刻工藝的設(shè)備核心是（）。
光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。
影響封裝芯片特性的溫度有（）。
