最新試題
解釋掃描投影光刻機是怎樣工作的?掃描投影光刻機努力解決什么問題?
題型:問答題
解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。
題型:問答題
光學(xué)光刻中影響圖像質(zhì)量的兩個重要參數(shù)是什么?
題型:問答題
干法刻蝕的目的是什么?例舉干法刻蝕同濕法刻蝕相比具有的優(yōu)點。干法刻蝕的不足之處是什么?
題型:問答題
什么是結(jié)深?
題型:問答題
解釋正性光刻和負性光刻的區(qū)別?為什么正膠是普遍使用的光刻膠?最常用的正膠是指哪些膠?
題型:問答題
解釋離子束擴展和空間電荷中和。
題型:問答題
哪種化學(xué)氣體經(jīng)常用來刻蝕多晶硅?描述刻蝕多晶硅的三個步驟。
題型:問答題
例舉并解釋硅中固態(tài)雜質(zhì)擴散的三個步驟。
題型:問答題
描述電子回旋共振(ECR)。
題型:問答題