最新試題
定義刻蝕選擇比。干法刻蝕的選擇比是高還是低？高選擇比意味著什么？
題型：問答題
干法刻蝕的目的是什么？例舉干法刻蝕同濕法刻蝕相比具有的優(yōu)點。干法刻蝕的不足之處是什么？
題型：問答題
什么是阻擋層金屬？阻擋層材料的基本特征是什么？哪種金屬常被用作阻擋層金屬？
題型：問答題
例舉出兩種光刻膠顯影方法。例舉出7種光刻膠顯影參數(shù)。
題型：問答題
例舉并描述光刻中使用的兩種曝光光源。
題型：問答題
解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。
題型：問答題
什么是結(jié)深？
題型：問答題
定義刻蝕速率并描述它的計算公式。為什么希望有高的刻蝕速率？
題型：問答題
哪種化學(xué)氣體經(jīng)常用來刻蝕多晶硅？描述刻蝕多晶硅的三個步驟。
題型：問答題
光刻中采用步進(jìn)掃描技術(shù)獲得了什么好處？
題型：問答題