最新試題
刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結合來實現(xiàn)圖形的轉移？（）
三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。
硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）
芯片粘接的工藝過程包括（）。
厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。
互連工藝中AL的制備可選用（）。
光刻工藝對準誤差包括（）。
摻雜后退火時間一般在（）。
如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）
消除鳥嘴效應的方法有（）。
