1.將掩膜版圖案轉(zhuǎn)移到硅片表面頂層的光刻膠中。 2.在后續(xù)工藝中保護下面的材料。
最新試題
進行溝槽填充常用的金屬材料是()。
刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移?()
新的平坦化方法有哪幾個?()
CMP的設備構(gòu)成包括()。
下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子?()
影響封裝芯片特性的溫度有()。
碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。
刻蝕過程中聚合物形成的來源有()。
如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物?()
封裝工藝中,銀漿固化的溫度為()。