（1）晶核形成，成束的穩(wěn)定小晶核形成 （2）聚集成束，也稱為島生長 （3）形成連續(xù)的膜
（1）對材料具有高的選擇比 （2）不會對器件帶來等離子體損傷 （3）設備簡單
最新試題
刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。
光刻工藝的特點包括（）。
光刻工藝的設備核心是（）。
新的平坦化方法有哪幾個？（）
鳥嘴效應造成的不良影響有（）。
注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關？（）
IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎是（）。
互連工藝中AL的制備可選用（）。
三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。
厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。