最新試題
封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。
題型：單項選擇題
目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）
題型：單項選擇題
互連工藝中AL的制備可選用（）。
題型：多項選擇題
刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）
題型：單項選擇題
鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。
題型：多項選擇題
如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）
題型：單項選擇題
碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。
題型：判斷題
光刻工藝的設(shè)備核心是（）。
題型：單項選擇題
CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。
題型：多項選擇題
厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。
題型：單項選擇題