問答題什么叫“電遷移現(xiàn)象”，集成電路工藝中如何減小電遷移現(xiàn)象。
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封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。
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三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。
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下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）
題型：單項選擇題
CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。
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當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。
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化學(xué)機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）
題型：單項選擇題
摻雜后退火時間一般在（）。
題型：單項選擇題
如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）
題型：單項選擇題
注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）
題型：單項選擇題