問(wèn)答題例出并描述4種真空范圍。
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.問(wèn)答題解釋投射電子能顯微鏡。
2.問(wèn)答題硅片關(guān)鍵尺寸測(cè)量的主要工具是什么？
4.問(wèn)答題什么是外延層？為什么硅片上要使用外延層？
5.問(wèn)答題將圓柱形的單晶硅錠制備成硅片需要哪些工藝流程？
最新試題
哪種化學(xué)氣體經(jīng)常用來(lái)刻蝕多晶硅？描述刻蝕多晶硅的三個(gè)步驟。
題型：?jiǎn)柎痤}
光刻中采用步進(jìn)掃描技術(shù)獲得了什么好處？
題型：?jiǎn)柎痤}
解釋發(fā)生刻蝕反應(yīng)的化學(xué)機(jī)理和物理機(jī)理。
題型：?jiǎn)柎痤}
什么是硅化物？難熔金屬硅化物在硅片制造業(yè)中重要的原因是什么？
題型：?jiǎn)柎痤}
描述電子回旋共振（ECR）。
題型：?jiǎn)柎痤}
描述RF濺射系統(tǒng)。
題型：?jiǎn)柎痤}
解釋什么是暗場(chǎng)掩模板？
題型：?jiǎn)柎痤}
解釋離子束擴(kuò)展和空間電荷中和。
題型：?jiǎn)柎痤}
在硅片制造中光刻膠的兩種目的是什么？
題型：?jiǎn)柎痤}
什么是阻擋層金屬？阻擋層材料的基本特征是什么？哪種金屬常被用作阻擋層金屬？
題型：?jiǎn)柎痤}