半導(dǎo)體芯片制造工半導(dǎo)體芯片制造高級(jí)工單項(xiàng)選擇題每日一練(2019.04.29)

來(lái)源：考試資料網(wǎng)

1 金屬封裝主要用于混合集成電路封裝，外殼零件一般有底盤(pán)、管帽、引線和玻璃絕緣子組成。底盤(pán)、管帽和引線的材料常常是（）。

2 常用膠粘劑有熱固性樹(shù)脂、熱塑性樹(shù)脂和橡膠型膠粘劑3大類(lèi)。半導(dǎo)體器件的粘封工藝一般選用（）。

3 塑封中注塑成型工藝主要工藝參數(shù)有（）、模具溫度、合模壓力、注射壓力、注射速度和成型時(shí)間。

4 超聲熱壓焊的主要應(yīng)用對(duì)象是超小型鍍金外殼與鍍金管帽的焊接，焊接處依靠（）封接，因而外殼零件的平整度和鍍金層厚度是實(shí)現(xiàn)可靠性封接的關(guān)鍵因素。

5 變?nèi)荻O管的電容量隨（）變化。