單項選擇題源漏注入之后,必須進行()工藝,修復(fù)晶格損傷,激活雜質(zhì)。
A.氧化
B.快速熱處理
C.退火
D.擴散
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1.單項選擇題未進行摻雜的二氧化硅薄膜,通常簡寫為()。
A.PSG
B.USG
C.BSG
D.FSG
2.單項選擇題我們利用LOCOS技術(shù)制作MOS中的()。
A.場氧區(qū)
B.源、漏
C.柵
D.有源區(qū)
3.單項選擇題顯影后,被曝光區(qū)域的光刻膠被去除,該種光刻膠稱為()。
A.負膠
B.正膠
C.光刻抗蝕劑
D.光阻
4.單項選擇題MOS晶體管的源區(qū)、漏區(qū)及源、漏之間的溝道區(qū)域通常稱為()。
A.有源區(qū)
B.場區(qū)
C.襯底區(qū)
D.阱區(qū)
5.單項選擇題氧化層中摻雜了硼雜質(zhì),一般稱為()。
A.PSG
B.BPSG
C.BSG
D.FSG
最新試題
MOS晶體管的源區(qū)、漏區(qū)及源、漏之間的溝道區(qū)域通常稱為()。
題型:單項選擇題
光刻時,將掩模版直接放在晶圓表面,與表面的光刻膠接觸,該種光刻方式稱為()。
題型:單項選擇題
CMOS電路是通過有源區(qū)進行隔離的,屬于絕緣介質(zhì)隔離。
題型:判斷題
集成電路的制造工藝,需要采用隔離技術(shù),常見的隔離方法有()。
題型:多項選擇題
以下工藝中,方塊電阻是一個重要的參數(shù),一般用于衡量()工藝中雜質(zhì)情況。
題型:單項選擇題
顯影后,被曝光區(qū)域的光刻膠被去除,該種光刻膠稱為()。
題型:單項選擇題
氧化層中摻雜了硼雜質(zhì),一般稱為()。
題型:單項選擇題
薄柵管ESD保護結(jié)構(gòu)的ESD保護能力通常為多少?()
題型:單項選擇題
光刻時,必須將硅片與掩模版進行對準(zhǔn),不同的掩模版之間也要對準(zhǔn),可以采用仔細觀察的方法。
題型:判斷題
無論是施加正偏壓還是反偏壓,MOS電容都是一種線性電容。
題型:判斷題