判斷題無論是施加正偏壓還是反偏壓,MOS電容都是一種線性電容。
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2.多項選擇題外延雙阱工藝的優(yōu)點包括()。
A.實現(xiàn)N阱和P阱獨立控制
B.更平坦的表面
C.做在阱區(qū)內的器件可以減少受到α粒子輻射的影響
D.抑制閂鎖效應
3.多項選擇題CMOS制作時,常常用作鈍化層的材料是()。
A.氮化硅
B.二氧化硅
C.多晶硅
D.單晶硅
4.多項選擇題集成電路的制造工藝,需要采用隔離技術,常見的隔離方法有()。
A.外延隔離
B.埋層隔離
C.PN結隔離
D.介質隔離
5.單項選擇題CMOS工藝中,將PMOS和NMOS的柵進行局部互連的材料是()。
A.多晶硅
B.金屬鋁
C.金屬銅
D.鋁硅銅合金
最新試題
MOS晶體管的源區(qū)、漏區(qū)及源、漏之間的溝道區(qū)域通常稱為()。
題型:單項選擇題
氧化層中摻雜了硼雜質,一般稱為()。
題型:單項選擇題
MOS結構指的是金屬氧化物半導體結構的簡稱。
題型:判斷題
一個四輸入的或非門,一般采用幾個pitch?()
題型:單項選擇題
在制作MOS管時,采用LOCOS工藝容易出現(xiàn)()。
題型:單項選擇題
薄柵管ESD保護結構的ESD保護能力通常為多少?()
題型:單項選擇題
以下工藝中,方塊電阻是一個重要的參數(shù),一般用于衡量()工藝中雜質情況。
題型:單項選擇題
CMOS工藝中,將PMOS和NMOS的柵進行局部互連的材料是()。
題型:單項選擇題
光刻時,將掩模版直接放在晶圓表面,與表面的光刻膠接觸,該種光刻方式稱為()。
題型:單項選擇題
集成電路版圖物理驗證必須要做的步驟主要有哪些?()
題型:多項選擇題