最新試題
多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。
刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。
厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。
如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）
硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）
目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）
IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。
光刻工藝的特點包括（）。
濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。
新的平坦化方法有哪幾個？（）
