單項(xiàng)選擇題版圖繪制時(shí)一般用哪個(gè)圖層來(lái)實(shí)現(xiàn)器件連接?()
A.N-well
B.n-select
C.p-select
D.metal
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項(xiàng)選擇題版圖繪制應(yīng)該在哪個(gè)視圖中進(jìn)行?()
A.layout
B.schematic
C.symbol
D.以上都不是
2.單項(xiàng)選擇題如果想在電路圖模式下編輯符號(hào),可以選擇以下哪個(gè)命令?()
A.Descend Edit
B.Descent Read
C.Edit in Place
D.Show Scope
3.單項(xiàng)選擇題關(guān)于電路的層次,自下向上順序正確的是()。
A.晶體管級(jí)別-門(mén)級(jí)-門(mén)級(jí)以上
B.門(mén)級(jí)-門(mén)級(jí)以上-晶體管級(jí)別
C.晶體管級(jí)別-門(mén)級(jí)以上-門(mén)級(jí)
D.門(mén)級(jí)-晶體管級(jí)別-門(mén)級(jí)以上
4.單項(xiàng)選擇題展現(xiàn)電路的邏輯電路連接的是哪種視圖模式?()
A.layout
B.schematic
C.symbol
D.以上都不是
5.單項(xiàng)選擇題用四端器件繪制電路圖時(shí),NMOS管和PMOS管的襯底連接正確的是()。
A.接到源端
B.接到漏端
C.NMOS管襯底接地,PMOS管襯底接電源
D.NMOS管襯底接電源,PMOS管襯底接地
最新試題
CMOS制作時(shí),常常用作鈍化層的材料是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
顯影后,被曝光區(qū)域的光刻膠被去除,該種光刻膠稱(chēng)為()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
關(guān)于電路的層次,自下向上順序正確的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
氧化層中摻雜了硼雜質(zhì),一般稱(chēng)為()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
集成電路版圖物理驗(yàn)證必須要做的步驟主要有哪些?()
題型:多項(xiàng)選擇題
STI技術(shù)相比LOCOS工藝,占地面積更小,而且不會(huì)產(chǎn)生鳥(niǎo)嘴效應(yīng)。
題型:判斷題
一個(gè)四輸入的或非門(mén),一般采用幾個(gè)pitch?()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
我們利用LOCOS技術(shù)制作MOS中的()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
集成電路的制造工藝,需要采用隔離技術(shù),常見(jiàn)的隔離方法有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
為了實(shí)現(xiàn)全局平坦化,在集成電路中,經(jīng)常采用()工藝。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題