最新試題
描述RF濺射系統(tǒng)。
例舉并解釋硅中固態(tài)雜質(zhì)擴散的三個步驟。
例舉離子注入工藝和擴散工藝相比的優(yōu)點和缺點。
描述電子回旋共振（ECR）。
例舉雙大馬士革金屬化過程的10個步驟。
解釋光刻膠選擇比。要求的比例是高還是低？
例舉并描出旋轉(zhuǎn)涂膠的4個基本步驟。
光刻中采用步進掃描技術獲得了什么好處？
解釋掃描投影光刻機是怎樣工作的？掃描投影光刻機努力解決什么問題？
描述化學機械平坦化工藝。