判斷題MOS結(jié)構(gòu)指的是金屬氧化物半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的簡(jiǎn)稱。
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1.多項(xiàng)選擇題外延雙阱工藝的優(yōu)點(diǎn)包括()。
A.實(shí)現(xiàn)N阱和P阱獨(dú)立控制
B.更平坦的表面
C.做在阱區(qū)內(nèi)的器件可以減少受到α粒子輻射的影響
D.抑制閂鎖效應(yīng)
2.多項(xiàng)選擇題CMOS制作時(shí),常常用作鈍化層的材料是()。
A.氮化硅
B.二氧化硅
C.多晶硅
D.單晶硅
3.多項(xiàng)選擇題集成電路的制造工藝,需要采用隔離技術(shù),常見的隔離方法有()。
A.外延隔離
B.埋層隔離
C.PN結(jié)隔離
D.介質(zhì)隔離
4.單項(xiàng)選擇題CMOS工藝中,將PMOS和NMOS的柵進(jìn)行局部互連的材料是()。
A.多晶硅
B.金屬鋁
C.金屬銅
D.鋁硅銅合金
5.單項(xiàng)選擇題為了實(shí)現(xiàn)全局平坦化,在集成電路中,經(jīng)常采用()工藝。
A.反刻
B.CMP
C.SOG
D.高溫回流
最新試題
為了后續(xù)連接方便,信號(hào)端一般用什么圖層引出?()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
展現(xiàn)電路的邏輯電路連接的是哪種視圖模式?()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電源線和地線一般用什么圖層來(lái)畫?()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
無(wú)論是施加正偏壓還是反偏壓,MOS電容都是一種線性電容。
題型:判斷題
集成電路再分析軟件其處理的主要對(duì)象是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
光刻時(shí),必須將硅片與掩模版進(jìn)行對(duì)準(zhǔn),不同的掩模版之間也要對(duì)準(zhǔn),可以采用仔細(xì)觀察的方法。
題型:判斷題
氧化層中摻雜了硼雜質(zhì),一般稱為()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下工藝中,方塊電阻是一個(gè)重要的參數(shù),一般用于衡量()工藝中雜質(zhì)情況。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
外延雙阱工藝的優(yōu)點(diǎn)包括()。
題型:多項(xiàng)選擇題
如果想在電路圖模式下編輯符號(hào),可以選擇以下哪個(gè)命令?()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題