半導(dǎo)體芯片制造工半導(dǎo)體芯片制造高級工章節(jié)練習(xí)(2019.04.29)

來源：考試資料網(wǎng)

1 反應(yīng)離子腐蝕是（）。

2.填空題熱分解化學(xué)氣相淀積二氧化硅是利用（）化合物，經(jīng)過熱分解反應(yīng)，在基片表面淀積二氧化硅。

參考答案：含有硅的化合物

3.問答題什么叫晶體缺陷？

晶體機構(gòu)中質(zhì)點排列的某種不規(guī)則性或不完善性。又稱晶格缺陷。

4.問答題簡述光刻工藝原理及在芯片制造中的重要性？

參考答案：1.光刻是通過一系列生產(chǎn)步驟將晶圓表面薄膜的特定部分除去并得到所需圖形的工藝。
2.光刻的重要性是在二氧化硅或...

5.填空題金絲球焊的優(yōu)點是無方向性，鍵合強度一般（）同類電極系統(tǒng)的楔刀焊接。

6.問答題簡述在芯片制造中對金屬電極材料有什么要求？

參考答案：1、能很好的阻擋材料擴散；
2、高電導(dǎo)率，低歐姆接觸電阻；
3、在半導(dǎo)體和金屬之間有很好的附著能力；...

7.填空題硅片減薄腐蝕液為氫氟酸和硝酸系腐蝕液。砷化鎵片用（）系、氫氧化氨系蝕腐蝕液。

8 雙極晶體管的高頻參數(shù)是（）。

9.填空題如果熱壓楔形鍵合小于引線直徑1．5倍或大于3．0倍，其長度小于1．5倍或大于6．0倍，判引線鍵合（）。

10 濺射法是由（）轟擊靶材表面，使靶原子從靶表面飛濺出來淀積在襯底上形成薄膜。