半導(dǎo)體芯片制造工半導(dǎo)體芯片制造中級(jí)工章節(jié)練習(xí)(2019.05.10)

來(lái)源：考試資料網(wǎng)

1 下列晶體管結(jié)構(gòu)中，在晶體管輸出電流很大時(shí)常使用的是：（）

2.填空題化學(xué)清洗中是利用硝酸的強(qiáng)（）和強(qiáng)（）將吸附在硅片表面的雜質(zhì)除去。

參考答案：酸性；氧化性

3.判斷題門(mén)陣列的基本結(jié)構(gòu)形式有兩種：一種是晶體管陣列，一種是門(mén)陣列（）

4.判斷題值稱(chēng)為共發(fā)射極電流放大系數(shù)，是晶體管的一個(gè)重要參數(shù)，也是檢驗(yàn)晶體管經(jīng)過(guò)硼、砷摻雜后的兩個(gè)pn結(jié)質(zhì)量?jī)?yōu)劣的重要標(biāo)志。（）

5 在溫度相同的情況下，制備相同厚度的氧化層，分別用干氧，濕氧和水汽氧化，哪個(gè)需要的時(shí)間最長(zhǎng)？（）

6.判斷題雙極晶體管中只有一種載流子（電子或空穴）傳輸電流。（）

7 從離子源引出的是：（）

8 硅外延生長(zhǎng)工藝包括（）。

9.判斷題在半導(dǎo)體中摻金是為了使非平衡載流子的壽命增加。（）

10 離子注入層的雜質(zhì)濃度主要取決于離子注入的（）。