問(wèn)答題寫出全球10大著名的Foundry（代工）企業(yè)的名稱
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1.問(wèn)答題為什么絕大多數(shù)的集成電路都采用了Si半導(dǎo)體？
）
4.問(wèn)答題
識(shí)別如圖所示工藝，寫出每個(gè)步驟名稱并進(jìn)行描述。
5.問(wèn)答題
如圖為鋁金屬化與銅金屬化工藝的比較。識(shí)別并描述每個(gè)工藝步驟。
最新試題
消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
摻雜后，退火的目的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無(wú)關(guān)？（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過(guò)程中的主要污染物？（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
金屬化中可選用的金屬材料有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
刻蝕過(guò)程中聚合物形成的來(lái)源有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題