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填空題光學(xué)光刻機(jī)主要有（）等幾種。非光學(xué)光刻機(jī)主要有（）。

1.填空題光刻工藝的主要工序有：（）組成。

2.填空題快速熱處理設(shè)備（RTP）的主要熱交換機(jī)制是（），常用熱源是（）。RTP的主要優(yōu)點(diǎn)是（）。

3.填空題CMOS工藝中，阱注入的計(jì)量為（）量級(jí)；源、漏注入的劑量為（）量級(jí)；開啟調(diào)整的注入劑量為（）量級(jí) ；場(chǎng)注入的的劑量為（）量級(jí)；離子束合成SOI材料SIMOX的O⁺注入計(jì)量為（）量級(jí)。

4.填空題淺結(jié)制備的常用方法是：（）、（）加（）。而（）型淺結(jié)比（）型淺結(jié)更難制備。P型淺結(jié)常用（）、（）、（）來獲得。

5.填空題為了降低注入離子對(duì)襯底由于熱沉積產(chǎn)生的溫升，在高劑量、大束流離子注入時(shí)，可以采用（）掃描方式，在低劑量、小束流時(shí)一般用（）方式注入。