半導(dǎo)體芯片制造工半導(dǎo)體芯片制造中級(jí)工章節(jié)練習(xí)(2019.05.10)

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1.問(wèn)答題什么叫光刻？光刻工藝質(zhì)量的基本要求是什么？

參考答案：光刻是一種圖形復(fù)印和化學(xué)腐蝕相結(jié)合的精密表面加工技術(shù)。
對(duì)光刻工藝質(zhì)量的基本要求是：刻蝕的圖形完整、尺寸準(zhǔn)確、...

2.判斷題遷移率是反映半導(dǎo)體中載流子導(dǎo)電能力的重要參數(shù)。摻雜半導(dǎo)體的電導(dǎo)率一方面取決于摻雜的濃度，另一方面取決于遷移率的大小。同樣的摻雜濃度，載流子的遷移率越大，材料的電導(dǎo)率就越高。（）

3.填空題化學(xué)清洗中是利用硝酸的強(qiáng)（）和強(qiáng)（）將吸附在硅片表面的雜質(zhì)除去。

參考答案：酸性；氧化性

4 下列晶體管結(jié)構(gòu)中，在晶體管輸出電流很大時(shí)常使用的是：（）

5.判斷題在半導(dǎo)體中摻金是為了使非平衡載流子的壽命增加。（）

6.判斷題絲網(wǎng)印刷膜的厚度不隨著刮板移動(dòng)速度的增加而減小。（）

7 離子注入層的深度主要取決于離子注入的（）。

8.判斷題低溫淀積二氧化硅生長(zhǎng)溫度低、制作方便，但膜不夠致密，耐潮性和抗離子沾污能力較差。（）

9.判斷題晶體的特點(diǎn)是在各不同晶向上的物理性能、機(jī)械性能、化學(xué)性能都相同。（）

10.填空題離子注入是借其（）強(qiáng)行進(jìn)入靶材料中的一個(gè)（）物理過(guò)程。

參考答案：動(dòng)能；非平衡