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每日一練
章節(jié)練習(xí)
半導(dǎo)體芯片制造工半導(dǎo)體制造技術(shù)問(wèn)答題每日一練(2020.03.15)
來(lái)源:考試資料網(wǎng)
1.問(wèn)答題
簡(jiǎn)述電子束光刻的光柵掃描方法和矢量掃描方法有何區(qū)別。
參考答案:
在光柵掃描方法中,每一個(gè)像素必須被逐次掃描。這樣,曝光時(shí)間幾乎與圖形無(wú)關(guān),圖形就是通過(guò)打開(kāi)和關(guān)閉快門寫出來(lái)的。而已經(jīng)開(kāi)發(fā)...
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2.問(wèn)答題
定義刻蝕速率并描述它的計(jì)算公式。為什么希望有高的刻蝕速率?
參考答案:
3.問(wèn)答題
例舉并描述IC生產(chǎn)過(guò)程中的5種不同電學(xué)測(cè)試。
參考答案:
IC生產(chǎn)過(guò)程中的5種不同電學(xué)測(cè)試:
(1)IC設(shè)計(jì)驗(yàn)證:描述、調(diào)試和檢驗(yàn)新的芯片設(shè)計(jì),保證符合規(guī)格要求,是在生...
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4.問(wèn)答題
例舉并描述6種不同的塑料封裝形式。
參考答案:
6種不同的塑料封裝形式:
(1)雙列直插封裝(DIP):典型有兩列插孔式管腳向下彎,穿過(guò)電路板上的孔。
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5.問(wèn)答題
什么是硅片的自然氧化層?由自然氧化層引起的三種問(wèn)題是什么?
參考答案:
自然氧化層:如果曝露于室溫下的空氣或含溶解氧的去離子水中,硅片的表面將被氧化。這一薄氧化層稱為自然氧化層。硅片上最初的自...
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