半導(dǎo)體芯片制造工半導(dǎo)體芯片制造高級工章節(jié)練習(xí)(2019.04.22)

來源：考試資料網(wǎng)

1 非接觸式厚膜電路絲網(wǎng)印刷時(shí)，絲網(wǎng)與基片之間有一定的距離，稱為間隙，通常為（）。

2 超聲熱壓焊的主要應(yīng)用對象是超小型鍍金外殼與鍍金管帽的焊接，焊接處依靠（）封接，因而外殼零件的平整度和鍍金層厚度是實(shí)現(xiàn)可靠性封接的關(guān)鍵因素。

3 塑封中注塑成型工藝主要工藝參數(shù)有（）、模具溫度、合模壓力、注射壓力、注射速度和成型時(shí)間。

4.填空題微波混合集成電路是指工作頻率從300MHz～100kMHz的混合集成電路，可分為分布參數(shù)微波混合集成電路和（）微波混合集成電路兩類。

參考答案：集總參數(shù)

5.填空題鋁絲與鋁金屬化層之間用加熱、加壓的方法不能獲得牢固的焊接，甚至根本無法實(shí)現(xiàn)焊接的原因是鋁的表面在空氣中極易生成一層（），它們阻擋了鋁原子之間的緊密接觸，達(dá)不到原子之間引力范圍的間距。

6 平行縫焊的工藝參數(shù)有焊接電流、焊接速度、焊輪壓力和焊輪椎頂角。焊輪壓力影響蓋板和焊環(huán)之間高阻點(diǎn)的（）。壓力太大，電阻值下降，對形成焊點(diǎn)不利，焊輪壓力太小，則造成接觸不良，不但形不成良好點(diǎn)。

7 變?nèi)荻O管的電容量隨（）變化。

8 器件的橫向尺寸控制幾乎全由（）來實(shí)現(xiàn)。

9.填空題延生長方法比較多，其中主要的有（）外延、（）外延、金屬有機(jī)化學(xué)氣相外延、（）外延、原子束外延、固相外延等。

參考答案：化學(xué)氣相；液相；分子束

10.填空題金絲球焊的優(yōu)點(diǎn)是無方向性，鍵合強(qiáng)度一般（）同類電極系統(tǒng)的楔刀焊接。